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InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
Jeff Waters谈Isola的最新动态
在PCB West 2018展会期间，Nolan Johnson和Barry Matties有幸采访到了Isola公司的首席执行官Jeff Waters，Jeff向我们介绍了Isola公司的最新动向， ...查看更多
累计超过150年的从业经验：与三位业界标志性人物一起思考
Gary Ferrari、Gene Weiner和Happy Holden是业界标志性人物，很难再找到比他们还见多识广、经验丰富的团队了。在简短的采访中，Barry Matties与他们共同探讨了电子 ...查看更多
FlexFactor：想象与创新
编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多
确保NPI首次成功的要素
新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤，任何步骤之间都密切相关。然而，通常可以看到，一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中，完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如，产品概念可能未能完全 ...查看更多
Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
